Alejandro Jiménez Sáez

Alejandro Jiménez Sáez M. Sc.

+49 6151 16-28456
+49 6151 16-28431

Merckstr. 25
64283 Darmstadt

Raum: S3|06 427

Forschungsschwerpunkte

Chipless wireless RFID and sensors for localization and industrial applications:

  • High-Q resonators
  • Electromagnetic Bandgap Metamaterials (EBGs)

Publikationen

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Anzahl der Einträge: 11.

2019

Zhao, Yixiong ; Weidenmueller, Jens ; vom Bögel, Gerd ; Grabmaier, A ; Alhaj Abbas, Ali ; Solbach, Klaus ; Jiménez-Sáez, Alejandro ; Schuessler, M. ; Jakoby, Rolf (2019):
2D Metamaterial Luneburg Lens for Enhancing the RCS of Chipless Dielectric Resonator Tags.
In: 2019 Second International Workshop on Mobile Terahertz Systems (IWMTS), Bad Neuenahr, 01. - 03. July, S. 1-6, DOI: 10.1109/IWMTS.2019.8823784,
[Online-Edition: https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8823784],
[Konferenzveröffentlichung]

Jiménez-Sáez, Alejandro ; Schuessler, M. ; Krause, Christopher ; Pandel, Damian ; Rezer, Kamil ; vom Bögel, Gerd ; Benson, Niels ; Jakoby, Rolf (2019):
3D Printed Alumina for Low-Loss Millimeter Wave Components.
In: IEEE Access, 7IEEE Access, S. 40719-40724, DOI: 10.1109/ACCESS.2019.2906034,
[Online-Edition: https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8679963],
[Artikel]

2018

Jiménez-Sáez, A. ; Schuessler, M. ; Nickel, M. ; Jakoby, R. (2018):
Hybrid Time-Frequency Modulation Scheme for Chipless Wireless Identification and Sensing.
In: IEEE Sensors Journal, 18 (19), S. 7850-7859, ISSN 1530-437X,
DOI: 10.1109/JSEN.2018.2862947,
[Artikel]

Jiménez-Sáez, A. ; Schuessler, M. ; Jakoby, R. ; Krause, C. ; Meyer, F. ; Bögel, G. V. (2018):
Photonic Crystal THz High-Q Resonator for Chipless Wireless Identification.
In: 2018 First International Workshop on Mobile Terahertz Systems (IWMTS), S. 1-5, DOI: 10.1109/IWMTS.2018.8454693,
[Konferenzveröffentlichung]

Schumacher, P. ; Schuster, C. ; Jiménez-Sáez, A. ; Schuessler, M. ; Jakoby, R. (2018):
Passive chipless wireless pressure sensor for Harsh and reflective environments.
In: 2018 11th German Microwave Conference (GeMiC), S. 227-230, DOI: 10.23919/GEMIC.2018.8335071,
[Konferenzveröffentlichung]

2017

Jiménez-Sáez, Alejandro ; Schuessler, M. ; Nickel, Matthias ; Jakoby, Rolf (2017):
Hybrid time-frequency modulation scheme for chipless wireless identification and sensing.
In: 2017 IEEE Sensors, S. 1-3, [Konferenzveröffentlichung]

Schuster, C. ; Schumacher, P. ; Schuessler, M. ; Jiménez-Sáez, A. ; Jakoby, R. (2017):
Passive chipless wireless pressure sensor based on dielectric resonators.
In: 2017 IEEE SENSORS, S. 1-3, DOI: 10.1109/ICSENS.2017.8234269,
[Konferenzveröffentlichung]

Mandel, Christian ; Jiménez-Sáez, Alejandro ; Polat, Ersin ; Schuessler, M. ; Kubina, Bernd ; Scherer, Timo ; Lautenschläger, Nils ; Jakoby, Rolf (2017):
Dielectric Ring Resonators as Chipless Temperature Sensors for Wireless Machine Tool Monitoring.
In: 11th European Conference on Antennas and Propagation, Paris (France), March 19th-24th, 2017, S. 3912-3916, [Konferenzveröffentlichung]

2016

Jiménez-Sáez, Alejandro ; Valero-Nogueira, Alejandro ; Herranz, Jose Ignacio ; Bernardo, Bernat (2016):
Single-layer cavity-backed slot array fed by groove gap waveguide.
In: IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, 15IEEE, S. 1402-1405, ISSN 1536-1225,
DOI: 10.1109/LAWP.2015.2511139,
[Online-Edition: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=772...],
[Artikel]

Jiménez-Sáez, Alejandro ; Polat, Ersin ; Mandel, Christian ; Schuessler, M. ; Kubina, Bernd ; Scherer, Timo ; Lautenschläger, Nils ; Jakoby, Rolf (2016):
Chipless Wireless Temperature Sensor for Machine Tools Based on a Dielectric Ring Resonator.
168In: Proceedings of the 30th anniversary Eurosensors Conference – Eurosensors 2016, Elsevier Ltd, Budapest (Hungary), Sepember 4th–7th, 2016, S. 1231-1236, [Konferenzveröffentlichung]

2015

Jiménez-Sáez, Alejandro ; Valero-Nogueira, Alejandro ; Herranz, Jose I ; Rodrigo, Vicent M (2015):
Ring resonances in groove gap waveguides with application to slot array antennas.
In: Antennas and Propagation & USNC/URSI National Radio Science Meeting, 2015 IEEE International Symposium on, S. 260-261, [Konferenzveröffentlichung]

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