IMP Reinraum

Alle Ressourcen des Reinraums können über die https://www.tuinfra.tu-darmstadt.de/ gebucht werden.

Der IMP-Reinraum bietet Verarbeitungstechnologie für die Strukturierung und Verarbeitung von Halbleitern, Dielektrika und anderen Materialien. Die technologischen Möglichkeiten erlauben auch die Bearbeitung von mikrofluidischen Elementen, Mikrowellenkomponenten und optischen Komponenten wie Bragg-Spiegeln.

Wetere Informationen über einzelne Anlagen in der Datenbank der TU Darmstadt : https://www.tuinfra.tu-darmstadt.de/

Eine kurze Vorstellung des Reinraums

  • Aufdampfanlage, Elektronenstrahl und thermisch
  • Thermisches Aufdampfen: Au, Ge
  • Elektronenstrahl-Aufdampfen: Ni, Ti, Al, Pd und andere.
  • Aufdampfen unter Winkel möglich
  • Aufdampfanlage, thermisch
  • Thermisches Aufdampfen: Cr, Au, NiCr

Maximale Größe 8"

Kontakte verbinden

Flip chip bonder

Strukturiert Leiterplatten.

Bohrt Kontaktlöcher.

Beschichtung mit Cr, Ni, Al, Ag

RIE with Ar, CHF3, CF4, O2, SF6, N

PECVD with Ar, Methane, Helium, N2, Silane, Nitrous Oxide, SF6

Deposition of: SiN, SiO and SiC deposition at 80°C.

Ellipsometry for the VIS and NIR

Maximum exposure size 4".

UV-exposure with i-Line (~365 nm)

Maximum exposure size 3".

UV-exposure with i-Line (~365 nm)

Resist coating of wafers and smaller samples

Surface smoothing, e. g. for lapping Gallium Arsenide

Coating thickness and roughness measurement.

Height resolution~5nm

Annealing in quartz tube, vacuum, N2

Annealing up to ~500°C