IMP Reinraum

Alle Ressourcen des Reinraums können über die https://www.tuinfra.tu-darmstadt.de/ gebucht werden.

Der IMP-Reinraum bietet Verarbeitungstechnologie für die Strukturierung und Verarbeitung von Halbleitern, Dielektrika und anderen Materialien. Die technologischen Möglichkeiten erlauben auch die Bearbeitung von mikrofluidischen Elementen, Mikrowellenkomponenten und optischen Komponenten wie Bragg-Spiegeln.

Wetere Informationen über einzelne Anlagen in der Datenbank der TU Darmstadt : https://www.tuinfra.tu-darmstadt.de/

Eine kurze Vorstellung des Reinraums

  • Aufdampfanlage, Elektronenstrahl und thermisch
  • Thermisches Aufdampfen: Au, Ge
  • Elektronenstrahl-Aufdampfen: Ni, Ti, Al, Pd und andere.
  • Aufdampfen unter Winkel möglich
  • Aufdampfanlage, thermisch
  • Thermisches Aufdampfen: Cr, Au, NiCr

Maximale Größe 8"

Anfragen über TUinfra

Kontakte verbinden

Flip chip bonder

Strukturiert Leiterplatten.

Bohrt Kontaktlöcher.

Beschichtung mit Cr, Ni, Al, Ag

RIE with Ar, CHF3, CF4, O2, SF6, N

PECVD with Ar, Methane, Helium, N2, Silane, Nitrous Oxide, SF6

Deposition of: SiN, SiO and SiC deposition at 80°C.

PECVD – ICP and End Point Detector with Ar, Methane, Helium, N2, Silane, Oxygene, CHF3 for SiN, SiO and SiC deposition

Anfragen über TUinfra

Ellipsometry for the VIS and NIR

Maximum exposure size 4".

UV-exposure with i-Line (~365 nm)

Maximum exposure size 3".

UV-exposure with i-Line (~365 nm)

Resist coating of wafers and smaller samples

Surface smoothing, e. g. for lapping Gallium Arsenide

Coating thickness and roughness measurement.

Height resolution~5nm

Annealing in quartz tube, vacuum, N2

Annealing up to ~500°C